MiniDIMMMiniDIMM 插槽 特性:
MO-224, MO-244, MO-258
此连接器采用 0.60 毫米的间距和高度可靠的触点设计
CompactFlashCompactFlash Card Receptacle 特性:
间距:1.27mm
CompactFlashCompactFlash Card Header 特性:
间距:1.27mm
SIMSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip PCB 安装面:反向,普通 弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型
Micro PGAMicro PGA Socket 特性:
间距:1.27mm
ExpressCard*ExpressCard* Header 特性:
间距:1.00mm
ExpressCard*ExpressCard* Ejector 特性:
间距:1.00mm
microSD Card, TransFlashSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip PCB 安装面:反向,普通 弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型,拉-撬型、块、导向器和支座
microSD Card, TransFlashSD 和组合内存卡连接器 特性:
SD、MicroSD、组合型 SD/SIM PCB 安装面:反向,普通 弹出器类型: 推-推型;推-拉式;压-推式;导向器和支座
LGA1366LGA1366 特性:
间距;1.01mm
LGALGA Socket 特性:
间距:1.09mm
LGA1356-2LGA1356-2 Server CPU Socket 特性:
间距:1.01mm