HSSDC2HSSDC2 Receptacle 特性:
间距:1.27mm
电路数:7-14
XPAKXPAK 10Gbps Guide Rail 特性:
QSFPzQSFP+ and QSFP+ Integrated Product Solutions 特性:
数据传输率: 28 Gbps; up to 40 Gbps per lane
Backward compatibility
SMT connector facilitates insertion loss of <0.8dB at frequencies up through 14 GHz
SAS 6G平行板产品 特性:
数据传输率: 56 Gbps
电路数: 4 - 40mm
阻抗:85 - 100 欧姆
端接方式:SMT、Solder Charge、压配
PCI Express*, TDPTDP Triad 差分线对 特性:
间距: 0.20mm
电流: 1.5A
数据传输率: 5 Gbps
插拔次数:500
电路数: 18, 28, 48
Commercial Micro-D商用 Micro-D 高密度连接器 特性:
间距: 1.27mm
电路数: 9 - 50
额外选件:直角、垂直、线对板、线对线
SpiritSpirit Back Shell 特性:
SpiritSpirit Front Shell 特性:
Positions:5-50
SpectreSpectre Back Shell 特性:
SpectreSpectre Front Shell 特性:
Positions:8-50
EMILYEMILY Board Connector 特性:
Micro SAS 6G平行板产品 特性:
数据传输率: 56 Gbps
电路数: 4 - 40mm
阻抗:85 - 100 欧姆
端接方式:SMT、Solder Charge、压配