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molex/莫仕 PCB插座头 75003-0308 Plateau HS Mezz 垂直的 间距2.35mm 750030308 12pin 2行 表面贴装 金 板对板, Signal 黑色 1.5A 30V -20° to +85°C 系列75003 >
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molex/莫仕 PCB插座头 75003-0308 Plateau HS Mezz 垂直的 间距2.35mm 750030308 12pin 2行 表面贴装 金 板对板, Signal 黑色 1.5A 30V -20° to +85°C 系列75003
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产品信息
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最小镀层端接：
3.810µm
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最薄镀层 - 接合部位：
0.762µm
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阻燃性：
94V-0
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总览：
Plateau HS Mezz™
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自动布局：
金属盖
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状态：
Obsolete
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终端界面类型：
表面贴装
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运行温度范围：
-20° to +85°C
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有护墙的：
全部
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应用：
板对板, Signal
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颜色-树脂：
黑色
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先接后断：
否
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系列：
75003
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替代产品编号：
Contact Molex
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锁定插接部位：
是
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耐用性(插拔次数) - 最多次数：
25
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每触点最大电流：
1.5A
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类别：
PCB插座头
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可配插产品指南：
否
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可堆叠的：
否
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间距-接合界面：
2.35mm
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行数：
2
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概述：
Plateau HS Mezz™
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方向：
垂直的
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断开：
否
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电压 -最大：
30V
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电路数(最多的）：
12
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电路数(已装入的)：
12
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产品名称：
Plateau HS Mezz
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插接极性：
无
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材料-终端电镀：
锡
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材料-树脂：
高温热塑型塑料
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材料-金属：
高性能合金(HPA)
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材料-接合处电镀：
金
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包装形式：
管状
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UPC：
756054603055
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Unmated Height：
8.50mm
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UL：
E29179
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Process Temperature max. C：
260
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PC厚度 推荐：
1.60mm
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PCB 定位器：
是
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PCB 保持力：
是
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Net Weight：
1.878/g
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Lead-freeProcess Capability：
REFLOW
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Glow-Wire Capable：
否
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CSA：
LR19980
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最小镀层端接：