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molex/莫仕 I/O输入输出连接器 44828-1163 HandyLink 直角 间距0.80mm 线径N/A 448281163 16pin 表面贴装 金 板对板, 线对板 黑色 1.5A 30V -40° to +85°C 系列44828 >
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molex/莫仕 I/O输入输出连接器 44828-1163 HandyLink 直角 间距0.80mm 线径N/A 448281163 16pin 表面贴装 金 板对板, 线对板 黑色 1.5A 30V -40° to +85°C 系列44828
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产品信息
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最小镀层端接：
2.540µm
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最薄镀层 - 接合部位：
0.051µm
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总览：
HandyLink I/O Interconnect System
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状态：
Obsolete
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注解：
Please reference Application Specification AS-44828-001 when designing, Please reference Application Specification AS-44828-001 when designing
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终端界面类型：
表面贴装
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运行温度范围：
-40° to +85°C
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元件类型：
插座
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有极性的插配件：
是
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应用：
板对板, 线对板
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颜色-树脂：
黑色
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线径规格 AWG：
N/A
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系列：
44828
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替代产品编号：
4.48E+08
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锁定插接部位：
是
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屏蔽的：
否
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面板安装式：
否
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每触点最大电流：
1.5A
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类型：
N/A
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类别：
I/O输入输出连接器
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间距-接合界面：
0.80mm
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更详细的技术信息：
handylink@molex.com
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概述：
HandyLink I/O Interconnect System
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方向：
直角
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电压 -最大：
30V
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电路详图：
Terminal 15 not loaded
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电路数(最多的）：
16
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电路数(已装入的)：
15
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穿孔式表面焊接(SMC)：
N/A
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产品名称：
HandyLink
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材料-终端电镀：
锡
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材料-树脂：
高温热塑型塑料
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材料-金属：
高性能合金(HPA)
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材料-接合处电镀：
金
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包装形式：
卷上凹盒带状
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UPC：
756054873090
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Process Temperature max. C：
260
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PCB 定位器：
是
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PCB 保持力：
是
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Net Weight：
0.573/g
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Lead-freeProcess Capability：
REFLOW
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最小镀层端接：