TE泰科 1-102567-2 板对板接头和插座 11025672 AMPMODU|AMPMODU 垂直 间距2.54mm 40pin 高度13.97mm 2行 镍打底镀锡铅 黑色 250 -65 – 105 AMPMODU
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产品信息
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装配工艺特点：
板支座
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柱体尺寸：
.64mm[.025in]
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注释：
可提供带先通/后断柱的公端。
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终端电镀材料表面涂层：
锡铅：亮光
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终端电镀材料：
镍打底镀锡铅
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已批准的标准：
CSA LR7189, UL E28476
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系列：
AMPMODU
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尾部长度：
4.572mm[.18in]
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外壳材料：
热塑性
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凸耳：
不带
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适用于：
母端组件
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拾放盖：
不带
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连接器种类：
插头
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连接器类型：
头
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连接器和端子端接到：
印刷电路板
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壳体颜色：
黑色
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绝缘电阻(MΩ)：
1000
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接头类型：
标准
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接合固定：
不带
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接合对准类型：
导针
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接合对准：
带有
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行数：
2
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行间距：
2.54mm[.1in]
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焊尾端子电镀厚度(μin)：
100
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焊尾端子电镀材料：
锡
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工组温度范围(°C)：
-65 – 105
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高度：
13.97mm[.55in]
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封装数量：
32
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封装方法：
管
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端子形状：
正方形
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端子配置：
短点
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端子类型：
插针
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端子接触部电镀厚度：
.381μm[15μin]
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端子接触部电镀材料：
金
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端子基材：
铜合金
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端子传导（典型值）：
信号（数据）
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端子保护类型：
带罩
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端子保护：
带有
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端接柱体长度：
4.57mm[.18in]
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端接电阻(兆Ω)：
12
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电压(VAC)：
250
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产品类型：
连接器
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UL 易燃性等级：
UL 94V-0
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PCB 厚度（建议）：
1.4mm[.055in]
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PCB 安装固定：
不带
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PCB 安装方向：
垂直
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PCB 安装对准：
不带
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PC 板端接方法：
通孔 - 焊接
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Number of Positions：
40
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Contact Current Rating (Max)(A)：
3
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Centerline (Pitch)：
2.54mm[.1in]
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装配工艺特点：