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molex/莫仕 PCB插座头 15-97-7063 Mini-Fit TPA 垂直的 间距4.20mm 15977063 6pin 2行 穿孔式 锡 Power, 线对板 黑色 13.0A 600V -40° to +105°C 系列30069 >
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molex/莫仕 PCB插座头 15-97-7063 Mini-Fit TPA 垂直的 间距4.20mm 15977063 6pin 2行 穿孔式 锡 Power, 线对板 黑色 13.0A 600V -40° to +105°C 系列30069
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产品信息
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最小镀层端接：
0.889µm
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最薄镀层 - 接合部位：
0.889µm
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阻燃性：
94V-0
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总览：
Mini-Fit TPA2 Plugs and Receptacles
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状态：
Obsolete
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注解：
Current for wire-to-wire applications = 13.0A max. per circuitCurrent for wire-to-board applications = 9.0A max. per circuit, Current for wire-to-wire applications = 13.0A max. per circuitCurrent for wire-to-board applications = 9.0A max. per circuit
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终端界面类型：
穿孔式
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运行温度范围：
-40° to +105°C
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有极性的插配件：
是
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有护墙的：
部分
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应用：
Power, 线对板
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颜色-树脂：
黑色
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先接后断：
否
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系列：
30069
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替代产品编号：
Contact Molex
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锁定插接部位：
是
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耐用性(插拔次数) - 最多次数：
30
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每触点最大电流：
13.0A
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类别：
PCB插座头
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可配插产品指南：
否
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可堆叠的：
否
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间距-接合界面：
4.20mm
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间距-终端界面：
4.20mm
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行数：
2
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概述：
Mini-Fit TPA2 Plugs and Receptacles
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方向：
垂直的
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断开：
否
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电压 -最大：
600V
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电路数(最多的）：
6
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电路数(已装入的)：
6
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穿孔式表面焊接(SMC)：
否
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产品名称：
Mini-Fit TPA
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插接极性：
无
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材料-终端电镀：
锡
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材料-树脂：
Polyester
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材料-金属：
黄铜
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材料-接合处电镀：
锡
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包装形式：
袋
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UPC：
800753624610
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UL：
E29179
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Process Temperature max. C：
235
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PC厚度 推荐：
1.80mm
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PCB 极性：
是
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PCB 定位器：
是
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PCB 保持力：
是
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Net Weight：
1.863/g
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Max. Cycles at Max. Process Temperature：
1
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Lead-freeProcess Capability：
WAVE
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Glow-Wire Capable：
否
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engineeringoldPN：
30069-06C1
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Engineering Number：
30069-06C1
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Duration at Max. Process Temperature (seconds)：
5
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CSA：
LR19980
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最小镀层端接：