SIMMSIM 和组合型卡连接器 特性:
产品种类: 组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型,拉-撬型
LGA2011LGA 2011-0 服务器 CPU 插座 特性:
类别:插座
回路数:0、2011
间距:1.02 毫米
DIMMDIMM Socke 特性:
间距:1.27mm
Smart CardSmart Card Reader 特性:
间距:2.54mm
Smart CardSmart Card Connector 特性:
间距:2.50mm-2.54mm
microSD CardSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 压-推式,推-拉式
microSD CardSD 和组合内存卡连接器 特性:
SD、MicroSD、组合型 SD/SIM
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 推-推型;推-拉式
micro-SIMSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型,拉-撬型、块、导向器和支座
Combo, micro-SIM, microSD CardSD 和组合内存卡连接器SIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型,拉-撬型、块、导向器和支座
microSD* CardSD 和组合内存卡连接器 特性:
产品种类: SD、MicroSD、组合型 SD/SIM
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 推-推型;推-拉式;压-推式
mini-SIMSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型
Block SIMSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型
Block SIM, ComboSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型,拉-撬型、块、导向器和支座
DDR4 DIMMDDR4 DIMM 插槽 特性:
使用低湿敏高温外壳材料
特型接触端子,增强可靠性和耐用性
减少连接器封装,节省空间
DDR4 MiniDIMMMiniDIMM 插槽 特性:
MO-224, MO-244, MO-258
Molex 是 miniDIMM 连接器的领先开发商。此连接器采用 0.60 毫米的间距和高度可靠的触点设计,是高端应用中颇受欢迎的解决方案。
DDR3 DIMMDDR3 DIMM 插槽 特性:
MO-269
DDR3 必然会在未来的计算架构中成为现有 DDR2 技术的替代品。
Combo, Nano-SIMSIM 和组合型卡连接器 特性:
组合型 SD/SIM、Mini、Micro、Nano、Block、Chip PCB 安装面:反向,普通 弹出器类型: 压-推式,推-拉式,推-推型
Combo, microSD Card, Nano-SIMSD 和组合内存卡连接器SIM 和组合型卡连接器 特性:
SD、MicroSD、组合型 SD/SIM
PCB 安装面:反向,普通
弹出器类型: 推-推型;推-拉式
LGA1156LGA1156 特性:
MiniDIMMMiniDIMM 插槽 特性:
MO-224, MO-244, MO-258
此连接器采用 0.60 毫米的间距和高度可靠的触点设计