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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货

87623-0001

876230001

PDF
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs,2.79mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead

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交货周期：2-3周

阶梯价：
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  • 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： 8.76E+08
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 800753256835
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 12.796/g
    JEDEC轮廓线 ： MO-206

87623-0011

876230011

PDF
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead

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  • 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： 8.76E+08
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 800753256842
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 12.806/g
    JEDEC轮廓线 ： MO-206

87623-0101

876230101

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molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead

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  • 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： 8.76E+08
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 800753256958
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 12.796/g
    JEDEC轮廓线 ： MO-206

87623-0111

876230111

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molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Tin/Lead

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交货周期：2-3周

阶梯价：
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  • 最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： 8.76E+08
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 800753256859
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 12.806/g
    JEDEC轮廓线 ： MO-206

87623-2001

876232001

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molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, with 3.18mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free

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库存数:1714

交货周期：2-3周

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1000 ： 31.4280
500 ： 35.9178
250 ： 38.1626
100 ： 42.6523
50 ： 44.8972
25 ： 47.1435
10 ： 51.6317
1 ： 53.8468

期货价格：44.0564 元

起订数：1000 个

最小包装数：1000 个

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  • 最小镀层端接 ： 2.540µm
    最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
    阻燃性 ： 94V-0
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-终端电镀 ： 锡
    材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
    材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 822348562046
    UL ： E29179
    Process Temperature max. C ： 260
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 10.772/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
    Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
    JEDEC轮廓线 ： MO-206
    Housing Color ： 黑色
    Electrical Model ： 是
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
    CSA ： LR19980

87623-2011

876232011

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molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, with 4.83mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free

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  • 最小镀层端接 ： 2.540µm
    最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
    阻燃性 ： 94V-0
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-终端电镀 ： 锡
    材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
    材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 822348562053
    UL ： E29179
    Process Temperature max. C ： 260
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 10.907/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
    Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
    JEDEC轮廓线 ： MO-206
    Housing Color ： 黑色
    Electrical Model ： 是
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
    CSA ： LR19980

87623-2012

876232012

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molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, with 3.18mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free

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  • 最小镀层端接 ： 2.540µm
    最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
    阻燃性 ： 94V-0
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-终端电镀 ： 锡
    材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
    材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 822348562060
    UL ： E29179
    Process Temperature max. C ： 260
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 10.817/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
    Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
    JEDEC轮廓线 ： MO-206
    Housing Color ： 黑色
    Electrical Model ： 是
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
    CSA ： LR19980

87623-2013

876232013

PDF
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.81mm Tail Length, with 4.83mm Locating Pegs, 0.38µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free

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  • 最小镀层端接 ： 2.540µm
    最薄镀层 - 接合部位 ： 0.381µm
    阻燃性 ： 94V-0
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-终端电镀 ： 锡
    材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
    材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 822348562077
    UL ： E29179
    Process Temperature max. C ： 260
    PC厚度 推荐 ： 2.80mm
    PCB 焊脚长度 ： 3.81mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 10.915/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
    Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
    JEDEC轮廓线 ： MO-206
    Housing Color ： 黑色
    Electrical Model ： 是
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
    CSA ： LR19980

87623-2101

876232101

PDF
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 2.79mm Tail Length, with 3.18mm Locating Pegs, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free

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  • 最小镀层端接 ： 2.540µm
    最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
    阻燃性 ： 94V-0
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-终端电镀 ： 锡
    材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
    材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 822348562084
    UL ： E29179
    Process Temperature max. C ： 260
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 2.79mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 10.879/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
    Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
    JEDEC轮廓线 ： MO-206
    Housing Color ： 黑色
    Electrical Model ： 是
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
    CSA ： LR19980

87623-2111

876232111

PDF
molex莫仕 1.27mm Pitch DDR DIMM Socket, Low Profile (25°), Single Key, with Beveled Metal Pins and Plastic Pegs, 3.18mm Tail Length, with 4.83mm Locating Pegs, 0.76µm Gold (Au) Plating, 184 Circuits, Lead-Free

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交货周期：2-3周

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期货价格：- 元

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  • 最小镀层端接 ： 2.540µm
    最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
    阻燃性 ： 94V-0
    状态 ： Obsolete
    终端界面类型 ： 穿孔式
    运行温度范围 ： -40° to +85°C
    元件类型 ： 插座
    系列 ： 87623
    替代产品编号 ： Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
    每触点最大电流 ： 1.0A
    类别 ： 存储模块插座
    进入角度 ： 25° 角
    间距-接合界面 ： 1.27mm
    电压键 ： 2.5V, 左
    电压 -最大 ： 50V
    电路数(已装入的) ： 184
    产品名称 ： DDR DIMM
    插接极性 ： 是
    材料-终端电镀 ： 锡
    材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
    材料-金属 ： 黄铜, 磷青铜
    材料-接合处电镀 ： 金
    包装形式 ： 盘状
    UPC ： 822348562091
    UL ： E29179
    Process Temperature max. C ： 260
    PC厚度 推荐 ： 1.60mm
    PCB 焊脚长度 ： 3.18mm
    PCB 定位器 ： 是
    PCB 保持力 ： 是
    Net Weight ： 10.999/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 2
    Lead-freeProcess Capability ： SMC&WAVE
    JEDEC轮廓线 ： MO-206
    Housing Color ： 黑色
    Electrical Model ： 是
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 10
    CSA ： LR19980

卡和插座连接器
体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。