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产品编号
库存编号
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库存
期货

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Plug, Vertical, without Latch, 120 Circuits, 3.40mm PC Tail Length

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
3150 : 55.2863
1890 : 56.5293
1575 : 57.0265
1260 : 58.2695
250 : 59.2165
100 : 69.7323
50 : 71.8951
25 : 81.3668
10 : 83.6788
1 : 91.6588

期货价格:35.9408

起订数:3150

最小包装数:3150

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 1.905µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal, 线对板
    颜色-树脂 : 黑色
    先接后断 : 否
    系列 : 71661
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 无
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 120
    电路数(已装入的) : 120
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : EBBI
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 铜合金
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754397889
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.60mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : A716611120
    Engineering Number : A716611120
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Plug, Vertical, without Latch, 130 Circuits, 2.79mm PC Tail Length

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
3150 : 56.6611
1890 : 57.5934
1260 : 58.3392
250 : 62.3489
100 : 73.4613
50 : 75.6987
25 : 85.6924
10 : 88.1536
1 : 96.5065

期货价格:37.7714

起订数:3150

最小包装数:3150

期货交期:8-10周

close
  • 最小镀层端接 : 1.905µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal, 线对板
    颜色-树脂 : 黑色
    先接后断 : 否
    系列 : 71661
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 无
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 130
    电路数(已装入的) : 130
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : EBBI
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 铜合金
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800753774858
    UL : E29179
    PC厚度 推荐 : 1.60mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 2.79mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : 71661-1430
    Engineering Number : 71661-1430
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 30 Circuits

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库存数:5

交货周期:1周

阶梯价:
5 : 13.7905

期货价格:13.7905

起订数:2500

最小包装数:2500

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Planned for Obsolescence
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 71660
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 30
    电路数(已装入的) : 30
    产品名称 : EBBI
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754397230
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 2.000/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 3
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : A716601030
    Engineering Number : A716601030
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 30
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 40 Circuits

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库存数:101

交货周期:2-3周

阶梯价:
8960 : 25.3783
4480 : 26.1241
2500 : 26.3727
1794 : 26.7705
1000 : 27.2677
898 : 29.2813
500 : 29.5337
250 : 31.3236
100 : 32.2931
25 : 36.9171
10 : 38.7070
1 : 44.2259

期货价格:18.245

起订数:2500

最小包装数:2500

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 71660
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 40
    电路数(已装入的) : 40
    产品名称 : EBBI
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754397247
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 2.485/g
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : 716601040
    Engineering Number : 7.17E+08
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 50 Circuits

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库存数:5

交货周期:1周

阶梯价:
5 : 13.0553

期货价格:13.0553

起订数:39200

最小包装数:39200

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Active
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    销售用图纸 : SDA-71660-1XXX, SDA-71660-1XXXX
    系列 : 71660
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 50
    电路数(已装入的) : 50
    产品名称 : EBBI
    产品规格 : PS-71660, PS-71660-001
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754314916
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 2.990/g
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : A-71660-1050
    Engineering Number : A-71660-1050
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 60 Circuits

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库存数:432

交货周期:2-3周

阶梯价:
6720 : 27.3718
4032 : 27.9312
2688 : 28.3041
2500 : 28.6770
1344 : 29.0284
1000 : 30.5200
500 : 33.1824
250 : 34.7459
100 : 37.8355
50 : 41.5993
25 : 42.6031
10 : 45.1694
1 : 49.4838

期货价格:20.6858

起订数:6720

最小包装数:6720

期货交期:8-10周

close
  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Planned for Obsolescence
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 71660
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 60
    电路数(已装入的) : 60
    产品名称 : EBBI
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754397292
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 3.495/g
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : 716601060
    Engineering Number : 7.17E+08
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 68 Circuits

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
6720 : 25.6276
4032 : 26.6717
3360 : 26.8209
2688 : 26.9700
1346 : 27.2684
1344 : 28.1633
674 : 30.5051
672 : 31.1018

期货价格:18.245

起订数:6720

最小包装数:6720

期货交期:8-10周

close
  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 71660
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 68
    电路数(已装入的) : 68
    产品名称 : EBBI
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800753756342
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 3.963/g
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : A-71660-1068
    Engineering Number : A-71660-1068
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 80 Circuits

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库存数:59

交货周期:2-3周

阶梯价:
5600 : 28.2503
5040 : 29.2092
3360 : 29.4649
2800 : 29.5714
2500 : 29.7845
2240 : 29.9963
1122 : 30.4864
1120 : 31.2322
1000 : 32.9582
562 : 34.5755
560 : 35.0017
500 : 35.0291
250 : 36.6474
100 : 39.9585
50 : 43.9261
25 : 44.9852
10 : 47.6641
1 : 52.2433

期货价格:21.296

起订数:5600

最小包装数:5600

期货交期:8-10周

close
  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Planned for Obsolescence
    注解 : Meets SCA (Single Connector Attachment) standard for small form factor disk drives, Meets SCA (Single Connector Attachment) standard for small form factor disk drives
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 71660
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 80
    电路数(已装入的) : 80
    产品名称 : EBBI
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800753641365
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 4.505/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 3
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : A-71660-1080
    Engineering Number : A-71660-1080
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 40
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 100 Circuits

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库存数:3

交货周期:1周

阶梯价:
3 : 24.9572

期货价格:24.9572

起订数:1000

最小包装数:1000

期货交期:8-10周

close
  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Planned for Obsolescence
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 71660
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 100
    电路数(已装入的) : 100
    产品名称 : EBBI
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754397384
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 5.851/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 3
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : 716601100
    Engineering Number : 7.17E+08
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 40
    CSA : LR19980

molex莫仕 1.27mm Pitch EBBI 50D Receptacle, Vertical, 120 Circuits

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9450 : 44.5621
4725 : 45.6808
2520 : 46.0537
1575 : 46.7995
315 : 48.6866

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最小包装数:9450

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 0.254µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    阻燃性 : 94V-0
    总览 : EBBI 50D Connector System
    状态 : Active
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +105°C
    应用 : 板对板, Signal
    颜色-树脂 : 黑色
    销售用图纸 : SDA-71660-1XXX, SDA-71660-1XXXX
    系列 : 71660
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 2000
    每触点最大电流 : 1.0A
    类别 : PCB插座
    可配插产品指南 : 是
    间距-接合界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : EBBI 50D Connector System
    方向 : 垂直的
    电压 -最大 : 30V
    电路数(最多的) : 120
    电路数(已装入的) : 120
    产品名称 : EBBI
    产品规格 : PS-71660-001
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    材料-金属 : 磷青铜
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800754240697
    UL : E29179
    Process Temperature max. C : 260
    PC厚度 推荐 : 1.57mm
    PCB 极性 : 是
    PCB 焊脚长度 : 3.40mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 6.601/g
    Lead-freeProcess Capability : SMC&WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    engineeringoldPN : A716601120
    Engineering Number : A716601120
    CSA : LR19980

板对板连接器
Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern, this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data, automotive, industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications