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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
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TE泰科 DSL ASSY LGA771 LEAD FREE
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：56.8706 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 无铅焊球
栅格间距 ： 1.17 x 1.09mm[.046 x .043in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托盘颜色 ： 蓝色
散热器安装 ： 不带
框架种类 ： 开式
壳体颜色 ： 黑色
封装方法 ： 托盘
端子接触部电镀厚度 ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电镀厚度(μin) ： 15
电镀材料 ： 金
产品类型 ： 插座
插座类型 ： LGA 771
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装方式 ： 表面贴装 - 焊球
Number of Positions ： 771
TE泰科 DSL ASSY LGA771 LEAD FREE, 076 GOLD
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 无铅焊球
栅格间距 ： 1.17 x 1.09mm[.046 x .043in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托盘颜色 ： 蓝色
散热器安装 ： 不带
框架种类 ： 开式
壳体颜色 ： 黑色
封装方法 ： 托盘
端子接触部电镀厚度 ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电镀厚度(μin) ： 30
电镀材料 ： 金
产品类型 ： 插座
插座类型 ： LGA 771
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装方式 ： 表面贴装 - 焊球
Number of Positions ： 771
TE泰科 ILM ASSY, SHORT STRAIGHT, LGA1366
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：27.2882 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
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- 手柄类型 ： 短直式控制杆
附件类型 ： ILM
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
顶部支撑板材料 ： 不锈钢
弹簧板组件材料 ： 不锈钢
产品类型 ： 附件
插座类型 ： LGA 1366
背板材料 ： 钢
TE泰科 ILM ASSY,STRAIGHT, LGA1366
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：26.1776 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
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- 手柄类型 ： 直式控制杆
附件类型 ： ILM
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
顶部支撑板材料 ： 不锈钢
弹簧板组件材料 ： 不锈钢
产品类型 ： 附件
插座类型 ： LGA 1366
背板材料 ： 钢
TE泰科 ILM DUST COVER LGA2011
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1.318 元
起订数：2000 个
最小包装数：2000 个
期货交期：8-10周
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- 颜色 ： 黑色
外盖材料 ： 聚碳酸酯
附件类型 ： 防尘盖
封装方法 ： 袋
产品类型 ： 附件
插座类型 ： LGA 2011
PQFP 类型 ： 标准
Number of Positions ： 2011
TE泰科 SOCKET ASSY LGA1356-2, 0.76 AU
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：69.7459 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
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- 注释 ： 无铅焊球
栅格间距 ： 1.016 x 1.016mm[.04 x .04in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托盘颜色 ： 黑色
散热器安装 ： 不带
框架种类 ： 正方形
壳体颜色 ： 黑色
封装方法 ： 托盘
端子接触部电镀厚度 ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电镀厚度(μin) ： 30
电镀材料 ： 金
产品类型 ： 插座
插座类型 ： LGA 1356-2
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装方式 ： 表面贴装 - 焊球
Number of Positions ： 1356
TE泰科 SOCKET ASSY LGA2011, 0.38Au
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库存数:231
交货周期：2-3周
期货价格：104.7103 元
起订数：200 个
最小包装数：200 个
期货交期：8-10周
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- 注释 ： 无铅焊球
栅格间距 ： 1.016 x .8814mm[.040 x .0347in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托盘颜色 ： 蓝色
散热器安装 ： 不带
框架种类 ： 正方形
壳体颜色 ： 黑色
封装方法 ： 托盘
端子接触部电镀厚度 ： 15
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电镀厚度(μin) ： 15
电镀材料 ： 金
产品类型 ： 插座
插座类型 ： LGA 2011
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装方式 ： 表面贴装 - 焊球
Number of Positions ： 2011
TE泰科 ILM COVER ASSY WITH COVER, LGA13XX
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：22.4554 元
起订数：10000 个
最小包装数：10000 个
期货交期：8-10周
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- 手柄类型 ： 带外壳的 U 形控制杆类型
附件类型 ： ILM
封装方法 ： 袋/盒
顶部支撑板材料 ： 不锈钢
弹簧板组件材料 ： 不锈钢
产品类型 ： 附件
插座类型 ： LGA 1366
背板材料 ： 钢
TE泰科 LGA3647-0 SOCKET P0 KIT FOR ODM (30U AU)
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库存数:98
交货周期：2-3周
期货价格：161.642 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 无铅焊球
栅格间距 ： .9906 x .8585mm[.039 x .0338in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
散热器安装 ： 不带
框架种类 ： 正方形
壳体颜色 ： 黑色
封装方法 ： 托盘
端子接触部电镀厚度 ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电镀厚度(μin) ： 30
电镀材料 ： 金
产品类型 ： 插座
插座类型 ： LGA 3647
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装方式 ： 表面贴装 - 焊球
Number of Positions ： 3647
TE泰科 LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU)
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库存数:100
交货周期：2-3周
期货价格：161.764 元
起订数：5000 个
最小包装数：5000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 无铅焊球
栅格间距 ： .9906 x .8585mm[.039 x .0338in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
散热器安装 ： 不带
框架种类 ： 正方形
壳体颜色 ： 黑色
封装方法 ： 托盘
端子接触部电镀厚度 ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电镀厚度(μin) ： 30
电镀材料 ： 金
产品类型 ： 插座
插座类型 ： LGA 3647
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装方式 ： 表面贴装 - 焊球
Number of Positions ： 3647
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。