当前位置：
符合条件的型号个数 25 个
已选择
已勾选的
筛选器清除所有筛选
-
品牌清空筛选
-
应用清空筛选
-
产品名称清空筛选
-
方向清空筛选
-
间距(mm)清空筛选
-
线径(AWG)清空筛选
-
pin数清空筛选
-
高度(mm)清空筛选
-
行数清空筛选
-
终端界面清空筛选
-
镀层清空筛选
-
产品类别清空筛选
-
颜色清空筛选
-
电流(A)清空筛选
-
数据传输率清空筛选
-
密封性清空筛选
-
电压清空筛选
-
阻抗(Ω)清空筛选
-
工作温度清空筛选
-
产品系列清空筛选
非会员只能显示一页数据，如需查询更多完整数据，请注册登录！
产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
PDF
TE泰科 MICRO-MATCH SMD FTE
+查看所有产品信息
库存数:9039
交货周期：2-3周
期货价格：3.685 元
起订数：36000 个
最小包装数：36000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
外形 ： 低
外壳材料 ： PA 4.6
适用于 ： 线公端/板公端
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 带罩
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
极化 ： 带有
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VDC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 5.3mm[.21in]
封装数量 ： 900
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 否
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 带有
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH SMD FTE
+查看所有产品信息
库存数:3631
交货周期：2-3周
期货价格：6.2192 元
起订数：1800 个
最小包装数：1800 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
外形 ： 低
外壳材料 ： PA 4.6
适用于 ： 线公端/板公端
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 带罩
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
极化 ： 带有
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VDC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 5.3mm[.21in]
封装数量 ： 900
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 否
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 带有
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH SMD FTE
+查看所有产品信息
库存数:1214
交货周期：2-3周
期货价格：5.3325 元
起订数：18000 个
最小包装数：18000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
外形 ： 低
外壳材料 ： PA 4.6
适用于 ： 线公端/板公端
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 带罩
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
极化 ： 带有
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VDC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 5.3mm[.21in]
封装数量 ： 900
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 否
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 带有
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 14
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH SMD FTE
+查看所有产品信息
库存数:909
交货周期：2-3周
期货价格：5.1257 元
起订数：50400 个
最小包装数：50400 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
外形 ： 低
外壳材料 ： PA 4.6
适用于 ： 线公端/板公端
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 带罩
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
极化 ： 带有
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VDC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 5.3mm[.21in]
封装数量 ： 900
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 否
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 带有
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 16
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH SMD FTE
+查看所有产品信息
库存数:1322
交货周期：2-3周
期货价格：6.6512 元
起订数：18000 个
最小包装数：18000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
外形 ： 低
外壳材料 ： PA 4.6
适用于 ： 线公端/板公端
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 带罩
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 极化
接合对准 ： 带有
极化 ： 带有
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VDC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 5.3mm[.21in]
封装数量 ： 900
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 否
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 带有
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 带有
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 18
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH FOB.10P
+查看所有产品信息
库存数:17769
交货周期：2-3周
期货价格：1.5066 元
起订数：100000 个
最小包装数：100000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
长度 ： 14.7mm[.578in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 聚酯 - GF
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 插针接头
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 不带
极化 ： 不带
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 4mm[.16in]
封装数量 ： 2500
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .003 – .005μm[.118 – .196μin]
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度(μm) ： .003 – .005
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端接柱体长度 ： 3.1mm[.122in]
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 是
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 扭结
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH FOB.12P
+查看所有产品信息
库存数:11627
交货周期：2-3周
期货价格：1.9709 元
起订数：25000 个
最小包装数：25000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
长度 ： 17.3mm[.681in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 聚酯 - GF
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 插针接头
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 不带
极化 ： 不带
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 4mm[.16in]
封装数量 ： 2500
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .003 – .005μm[.118 – .196μin]
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度(μm) ： .003 – .005
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端接柱体长度 ： 3.1mm[.122in]
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 是
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 扭结
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 12
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH FOB.14P
+查看所有产品信息
库存数:10490
交货周期：2-3周
期货价格：2.245 元
起订数：75000 个
最小包装数：75000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
长度 ： 19.71mm[.775in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 聚酯 - GF
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 插针接头
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 不带
极化 ： 不带
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 4mm[.16in]
封装数量 ： 2500
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .003 – .005μm[.118 – .196μin]
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度(μm) ： .003 – .005
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端接柱体长度 ： 3.1mm[.122in]
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 是
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 扭结
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 14
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH FOB.16P
+查看所有产品信息
库存数:11294
交货周期：2-3周
期货价格：2.5561 元
起订数：75000 个
最小包装数：75000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
长度 ： 22.25mm[.875in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 聚酯 - GF
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 插针接头
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 不带
极化 ： 不带
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 4mm[.16in]
封装数量 ： 2500
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .003 – .005μm[.118 – .196μin]
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度(μm) ： .003 – .005
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端接柱体长度 ： 3.1mm[.122in]
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 是
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 扭结
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 16
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MICRO-MATCH FOB 18P
+查看所有产品信息
库存数:25102
交货周期：2-3周
期货价格：2.5628 元
起订数：100000 个
最小包装数：100000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
长度 ： 24.79mm[.975in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 聚酯 - GF
面板安装特性 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： Female-on-Board
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 红色
壳体进入方式 ： 顶部
绝缘电阻(MΩ) ： 1000
菊花链 ： 不带
接头类型 ： 插针接头
接合固定 ： 不带
接合对准 ： 不带
极化 ： 不带
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工作电压(VAC) ： 100
工组温度范围(°C) ： -40 – 105
高度 ： 4mm[.16in]
封装数量 ： 2500
封装方法 ： 卷
端子设计 ： 双梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .003 – .005μm[.118 – .196μin]
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度(μm) ： .003 – .005
端子端接区域电镀材料 ： 镍打底镀锡
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端接柱体长度 ： 3.1mm[.122in]
弹射插销 ： 不带
带罩 ： 是
产品类型 ： 连接器
插销锁 ： 不带
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 扭结
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔
Number of Positions ： 18
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
- 带状电缆/导线座
- Picoflex IDT Connectors provide a versatile， highly reliable system for high-density power and signal ribbon-cable applicationsMolex 一件式线到板连接器非常适用于简单和永久性连接，提供范围广泛的间距选项、插配配置和电路尺寸，实现可媲美手动焊接的可靠性